荣耀Magic5系列堆料超猛 可能提供联发科天玑9200旗舰处理器版本

据此前官方确认，高通将于11月14日至11月17日期间举行高通骁龙峰会，届时将正式推出新一代安卓顶级旗舰平台——骁龙8 Gen2，随着发布时间的日益临近，外界关于该芯片以及将首批搭载该芯片的新旗舰的爆料也越来越密集，其中就包括全新一代的荣耀Magic5系列。现在有最新消息，近日有数码在进一步带来了该机的更多配置细节。

据知名数码博主@数码闲聊站 最新发布的信息显示，与此前曝光的消息基本一致，荣耀旗下新一代顶级旗舰很可能将会是荣耀Magic5系列，并表示该机的堆料很猛。从晒出的部分参数细节来看，该机的工程机将采用一块6.8英寸±的定制准高分护眼柔性屏，将搭载50Mp超超大底多主摄+AI-ISP，同时还测试了AON，据称该模式搭配独立ISP可实现相机极低功耗运行、更快的响应人脸解锁、手势操控监测和冷启动相机等。

其他方面，根据此前曝光的消息，全新的荣耀Magic5系列预计要到明年一季度才会上市，作为荣耀下面定位最高的旗舰手机，该机除了将搭载骁龙8 Gen2移动平台外，还有可能提供联发科天玑9200旗舰处理器版本。还将配备IP68+100W有线快充+50W无线快充，而且将是全球为数不多的同时具备结构光能力和IP68防尘防水的顶级旗舰机。除此之外，该机有望采用Magic OS7.0系统，在流畅度与续航等方面将有明显提升。

据悉，全新的荣耀Magic5系列旗舰预计将在明年一季度与大家见面，更多详细信息，我们拭目以待。

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