近日,小米公开了一项“卡针”外观专利授权,该专利申请号为CN202130504200.1,授权公告号为CN307099232S,于2021年8月5日申请。
该专利主要针对手机取卡槽的卡针,该专利产品主要应用于手机等电子设备去除SIM卡或内存卡的卡槽,而设计的要点在与形状与常规产品有差异化。
从专利公布的图形样式来看,这款卡针形状为一个圆盘,并配有三根卡针设计,以间隔120°排列,除了造型与普通卡针有明显区别外,目前用途和升级的意义还暂不知晓,毕竟对于大部分用户来说,卡针的使用频次有限,而且绝大部分卡针的接口是统一的,这种3根针的设计具体的应用场景还让人捉摸不透。
关键词: 小米
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