2020集成电路产学研西湖高峰论坛顺利召开 共同探讨人才培养之道

12月17日，2020年度集成电路产学研西湖高峰论坛暨杭州集成电路测试公共服务中心、杭州芯云半导体揭幕仪式成功召开。来自集成电路领域的50余位科研代表、产业领袖、院校专家参会，共同探讨集成电路产业技术技能人才培养之道，并达成“杭州共识”。

据悉，本次会议聚合政行企校之思，总结集成电路产教融合阶段性成果，探讨集成电路产业技术技能人才培养的新模式、新路径，发布并启动了“集成电路技术技能人才培养杭州共识”。

集成电路产业是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。随着产业的迅猛发展，集成电路产业人才供需矛盾尤为突出，技术技能人才占据集成电路人才总需求量的80%以上，而集成电路技术技能人才缺口巨大，人才需求极为迫切，针对集成电路人才培养开展政行企校交流与合作势在必行。

当前和今后一段时期是集成电路产业发展的重要战略机遇期和攻坚期。集成电路技术技能人才培养的主体是企业和学校，推进产业高质量发展、增强产业核心竞争力，必须深化产教融合，推进集成电路人才供给侧结构性改革。会中，中国半导体行业协会集成电路分会陆瑛主任代表宣读“杭州共识”倡议书，并邀请政府及行业协会、行业企业、高校专家代表共同启动集成电路技术技能人才培养杭州共识发布。

据介绍，杭州集成电路测试公共服务中心，是由杭州朗迅科技集团有限公司协同杭州市滨江区人民政府、杭州国家“芯火”双创基地(平台)，为支持杭州地区乃至全国集成电路产业发展、服务集成电路产业科技创新与人才培养，共同打造的国内领先国际一流的集成电路高端测试基地，初步规划建成8200平米国际一流的芯片测试生产线，服务于包括大华、海康、华为海思等合作伙伴的芯片测试与技术创新，建成典型的国家集成电路产教融合基地，打通人才培养的最后一公里。

本次会议由浙江省经济和信息化厅、中国半导体行业协会指导，杭州市滨江区人民政府主办，杭州朗迅科技集团有限公司、杭州国家“芯火”双创基地(平台)承办，杭州芯云半导体技术有限公司协办。(记者张国亮 通讯员唐大伟)

关键词： 集成电路产学研西湖高峰论坛